이녹스첨단소재 ‘INNOSEM’, 3개 분기 연속 매출 성장… AI 반도체 패키징 수혜 본격화

INNOSEM 매출은 올해 들어 한 분기도 빠짐없이 성장했다. 지난해 4분기 88억 원이던 분기 매출은 올해 1분기 94억 원, 2분기 95억 원을 거쳐 3분기 97억 원까지 올라 세 분기 만에 약 10.2% 늘었다. 1~3분기 누적 매출(286억 원)도 전년 동기 실적을 넘어섰다. 이에 따라 INNOSEM의 전사 매출 비중도 지난해 8.3%에서 올해 1~3분기 누적 9.3%로 확대됐다.

성장의 배경에는 AI 반도체 투자 확대가 있다. 증권가는 HBM(AI용 고대역폭메모리)과 일반 메모리 증설로 반도체 생산량이 늘고, IDM(종합반도체기업)과 TSMC의 외주 물량이 ASE·Amkor 등 OSAT(패키징 외주 전문기업)로 몰리면서 패키징 소재 수요가 커질 것으로 보고 있다. 시장조사기관 리서치앤드마켓츠 또한 첨단 반도체 패키징 소재 시장이 올해 139억 달러에서 2036년 394억 달러로 약 2.8배 커질 것으로 내다봤다.

이녹스첨단소재는 이러한 시장 성장의 흐름에 올라탈 수 있는 위치에 있다. 글로벌 IDM과 국내외 OSAT에 모두 소재를 공급하고 있어, 어느 쪽에서 패키징 물량이 늘더라도 소재 공급이 함께 늘어나는 구조다. 회사의 소재는 웨이퍼 가공부터 칩 접착, 포장까지 후공정(칩을 자르고 붙이고 포장해 완성품으로 만드는 과정) 전반에 쓰인다. ▲백그라인딩 테이프(BGT) ▲다이 어태치 필름(DAF) ▲QFN 테이프 ▲EMI 테이프 등이 대표적이다. 지난 5월에는 글로벌 톱티어 반도체 기업에 저전력 D램용 DAF 양산 공급을 시작하기도 했다.

회사는 주요 고객사에 공급 중인 주력 제품의 적용 범위를 넓히는 한편, 새로 개발한 제품의 품질 승인에도 속도를 내고 있다. 기술 고도화도 이어간다. AI 반도체의 핵심 과제인 저전력·방열·박막 기술을 끌어올리고, 차세대 고부가 기판 소재인 빌드업 필름(반도체 기판의 회로층 사이를 절연하는 필름) 개발에도 박차를 가하고 있다. 아울러 주요 IDM, OSAT, 기판 기업과 기술 협력을 넓혀 틈새시장 발굴에도 나설 계획이다.

이녹스첨단소재 관계자는 “INNOSEM은 글로벌 IDM과 OSAT에 모두 소재를 공급하는 구조 덕분에 AI 반도체발 패키징 수요 확대의 수혜를 고르게 누리며 3개 분기 연속 성장을 이뤄냈다”며 "앞으로 저전력·방열·박막 기술 고도화와 빌드업 필름 등 신소재 개발에 속도를 내 반도체 패키징 소재 시장에서의 입지를 한층 강화하겠다"고 말했다.