[수주공시] 다원넥스뷰, 53억 규모 공급계약 체결... AI·HBM 투자 확대 속 글로벌 시장 공략 가속

 초정밀 레이저 공정장비 전문기업 다원넥스뷰(코스닥 323350)가 글로벌 AI 반도체 및 HBM 시장 확대에 따른 반도체 테스트 공정 고도화 수요를 기반으로 국내외 대형 수주를 연이어 확보하며 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있습니다.

 최근 AI 데이터센터와 생성형 AI 시장이 빠르게 성장하면서 고성능 반도체 생산량이 증가하고 있으며, 이에 따라 반도체 테스트 공정의 중요성도 과거 어느 때보다 높아지고 있습니다. AI 반도체는 기존 제품보다 훨씬 높은 신뢰성과 미세 정밀도를 요구하는 만큼 프로브카드의 성능이 핵심 경쟁력으로 부각되고 있으며, 이를 구현하는 초정밀 본딩 장비 역시 필수 생산설비로 자리매김하고 있습니다.

 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 AI와 HBM 투자 확대에 힘입어 글로벌 반도체 장비 시장이 2027년까지 사상 최대 규모로 성장할 것으로 전망하고 있으며, 특히 반도체 테스트 장비는 2025년 약 48% 성장에 이어 2026년에도 두 자릿수 성장을 이어갈 것으로 전망하고 있습니다. AI 반도체의 고집적화와 첨단 패키징 확대가 테스트 장비 시장의 구조적인 성장을 견인하고 있다는 분석입니다.

이러한 시장 변화 속에서 다원넥스뷰는 독자적인 초정밀 레이저 기반 Micro Bonding 기술을 바탕으로 AI 반도체 테스트 공정의 핵심인 2D MEMS 프로브카드 본딩 장비를 공급하며 시장 경쟁력을 확대하고 있습니다.

 회사는 7일 공시를 통해 중국 국영 종합무역회사 SUMEC International Technology Co., Ltd.(SUMEC ITC)의 홍콩 법인 WIN FAITH TRADING LIMITED와 총 53억 원 규모의 pLSMB HSB-D Line Up 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔습니다. 이번 계약금액은 2025년 기준 매출액 269억 원의 약 20%에 해당하는 규모로, 단순한 개별 수주를 넘어 중국 반도체 시장에서 의미 있는 추가 레퍼런스를 확보했다는 점에서 전략적 의미가 크다는 평가입니다. 이와 함께 회사는 올해 2월 계약을 체결한 국내 주요 프로브카드 제조사향 42억 원 규모 pLSMB High Speed Bonder 공급도 최근 성공적으로 완료했다고 밝혔습니다. 고객사의 영업비밀 보호 요청에 따라 계약 상대방은 공시상 ′계속적 유보′로 기재되었으며, 이번 납품은 글로벌 양산라인에서 요구되는 생산성과 공정 안정성을 충족하며 장비 경쟁력을 다시 한번 입증한 사례입니다.

 국내 양산 검증 기반 중국 시장 확대... 반복 수주 기반 강화

 이번 SUMEC ITC 공급계약은 다원넥스뷰가 국내 주요 프로브카드 제조사를 통해 축적한 양산 레퍼런스를 기반으로 중국 시장까지 사업 영역을 확대했다는 점에서 의미가 있습니다. 중국은 AI 산업 육성과 반도체 자립 정책을 기반으로 세계 최대 규모의 반도체 설비 투자를 지속하고 있으며, AI 서버와 HBM 중심의 메모리 투자 확대에 따라 테스트 장비에 대한 수요 역시 꾸준히 증가하고 있습니다. SEMI 역시 중국이 향후에도 세계 최대 반도체 장비 투자 시장 가운데 하나를 유지할 것으로 전망하고 있습니다.

 회사는 이번 공급을 계기로 중국 시장에서 신규 고객 확보를 위한 중요한 레퍼런스를 확보하게 되었으며, 향후 추가 공급 및 반복 수주 확대에도 긍정적인 기반이 될 것으로 기대하고 있습니다. 특히 SUMEC ITC는 중국 대표 국영 종합무역기업으로 다양한 산업 분야의 글로벌 공급망을 보유하고 있어 향후 중국 반도체 산업 내 사업 확대 측면에서도 전략적 의미가 크다고 회사는 설명했습니다.

 다원넥스뷰의 High Speed Bonder(HSB)는 하루 최대 약 1만 개의 프로브핀(Probe Pin)을 초정밀 레이저 공정으로 자동 본딩할 수 있는 양산 대응 장비입니다. 회사는 초정밀 레이저 공정기술과 고속 자동화 기술을 동시에 구현함으로써 생산성과 정밀도를 모두 확보하고 있으며, 고객 맞춤형 공정 대응 능력과 축적된 양산 노하우를 기반으로 기술 경쟁력을 지속 강화하고 있습니다. 프로브카드 본딩 장비는 고객사 생산라인에 직접 적용되는 핵심 생산설비로 공정 안정성과 신뢰성이 무엇보다 중요합니다. 한 번 양산라인에 적용되면 장기간 운용되는 특성상 신규 진입이 쉽지 않아 높은 기술 진입장벽을 갖는 시장으로 평가받고 있습니다.

 다원넥스뷰는 AI 메모리뿐 아니라 DRAM, NAND Flash 등 다양한 반도체 분야에서 초정밀 레이저 장비 수요가 확대되면서 국내외 고객사의 공급 요청이 지속적으로 증가하고 있다고 밝혔습니다. 현재 공시 대상 외에도 다양한 규모의 공급 협의가 진행되고 있으며, 증가하는 고객 수요에 대응하기 위해 생산 효율 향상과 제조 인프라 최적화를 지속 추진하고 있습니다.

 회사는 올해 경기도 안산시 목내동 신사업장으로 본점을 이전하며 생산 및 영업 인프라를 재정비하였으며, 향후 글로벌 고객 확대에 대응할 수 있는 생산 CAPA 확장도 단계적으로 추진할 계획입니다.

 다원넥스뷰는 2025년 매출액 269억 원(전년 대비 44% 증가), 영업이익 40억 원(전년 대비 214% 증가)을 기록하며 창사 이후 최대 실적을 달성하였습니다. 이러한 성장세를 바탕으로 2026년에도 2월 42억 원, 5월 114억 원, 7월 53억 원 대규모의 공급계약을 연이어 확보하며 안정적인 수주 흐름을 이어가고 있습니다. 올해 공시 기준 누적 공급계약 규모는 총 209억 원으로, 이는 지난해 연간 매출액의 약 78%에 해당하는 수준입니다.

회사는 기존 주력 사업인 반도체 테스트용 레이저 마이크로 본딩(pLSMB) 장비를 기반으로 AI 반도체 시장에서 사업 경쟁력을 지속 강화하는 한편, 반도체 패키징용 레이저 솔더 범핑(sLSMB) 장비와 레이저 리플로우 장비 그리고 차세대 페로브스카이트 태양전지 제조장비 등 신규 사업도 함께 추진하며 중장기 성장동력을 확대해 나갈 계획입니다.

 다원넥스뷰 관계자는 "AI 반도체 시장 확대에 따른 테스트 공정 고도화로 초정밀 레이저 기반 본딩 장비 수요가 지속 증가하고 있다"며 "국내에서 검증된 양산 기술력을 바탕으로 중국을 비롯한 글로벌 고객 기반을 확대하고, 생산 역량과 연구개발 경쟁력을 강화해 글로벌 초정밀 레이저 공정장비 기업으로 성장해 나가겠다"고 밝혔습니다.