[수주공시] 다원넥스뷰, 42억 규모 프로브카드 본딩 장비 공급계약 체결

- 국내 주요 부품사와 pLSMB HSB 공급 계약, 2024년 매출 대비 22% 규모

- 반도체 테스트 분야에서 글로벌 Probe Card Bonding 시장 지배력 강화 

- 반도체 패키징 및 태양광 분야에서도 중장기 성장 모멘텀 확대 

 초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰가 국내 주요 Probe Card 제조사와 42억 원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 27일 공시했습니다. 이번 계약은 2024년 매출액 대비 약 22%에 해당하는 대형 수주이며, 계약 기간은 2026년 7월까지입니다.

 이번 계약은 지난 2024년 5월 중국향 수주와 2025년 9월 국내 수주에 이은 대형 단일 판매계약으로, 다원넥스뷰의 고속 본딩 장비가 글로벌 반도체 제조 공정 내 필수 장비로 자리 잡았음을 입증했습니다. 특히 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리) 수요 폭증에 따라 프로브카드용 본딩 장비 수요가 레거시 DRAM을 넘어 NAND 기반 SSD까지 전방위로 확산되는 추세입니다. 다원넥스뷰는 독보적인 기술력과 양산 대응력을 바탕으로 안정적인 캐시카우(Cash Cow)를 구축했으며, 국내외 대형 고객사와의 파트너십을 공고히 하며 수주 잔고를 지속적으로 늘려가고 있습니다.

 주력 사업의 안정성은 차세대 성장 동력 확보로 이어지고 있습니다. 반도체 패키징 부문에서는 글로벌 AI 선두 기업 공급망 내 레퍼런스를 기반으로 추가 수주를 기대하고 있으며, 미래 에너지 핵심 분야인 태양광 부문 역시 차세대 태양전지로 주목받는 페로브스카이트(Perovskite) 장비 납품 실적을 확보하며 매출 확대를 본격화하는 중입니다.

 다원넥스뷰 관계자는 검증된 레이저 마이크로 솔루션을 통해 반도체 테스트 분야에서 확보한 안정적인 사업 기반이 신규 사업의 강력한 추진력이 되고 있다고 설명했습니다. 이어 반도체 패키징과 페로브스카이트 태양광 등 첨단 산업 전반에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 장비 라인업을 운영해 중장기적인 성장 모멘텀을 완성해 나갈 것이라고 강조했습니다.