전자신문, ″에이직랜드, 3분기 대만 R＆D센터 가동″

 

안녕하세요. 에이직랜드 IR담당자 입니다

전자신문에서 "에이직랜드, 3분기 대만 R&D센터 가동" 이라는 제목으로 기사가 출고되어 주주분들께 공유드립니다

기사의 주요 내용으로는 최선단공정과 첨단 패키징에 대한 역량 강화를 위해 대만에 연구개발(R&D)센터를 통해 진출한다는 내용입니다.

이종민 에이직랜드 대표는 인터뷰에서 “올해 3분기 대만 R&D센터를 가동할 계획”이라며 “대만 R&D센터는 4나노미터(㎚) 이하 개발 경험, 첨단 반도체 패키징(CoWoS) 설계 경험이 있는 인력 20여명으로 꾸릴 방침”이라고 밝혔습니다.

현재 에이직랜드는 대만 R&D 센터장을 비롯한 주요 인력 채용 절차를 밟고 있습니다. 대만 R&D 센터 설립 이후 인력을 확대하고, 한국 R&D 센터와 교류를 통해 국내 인력의 개발 역량도 높여갈 방침입니다.

보다 자세한 내용은 아래 링크를 통해 확인 부탁드립니다.

https://www.etnews.com/20240422000295

감사합니다.

 

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