[IR브리핑] [IR정보] 다원넥스뷰 2026년 상반기 사업실적
- 2026년 상반기 매출 112억 원, 영업이익 23억 원, 당기순이익 23억 원 기록
- 영업이익 전년 동기 대비 233% 증가, 영업이익률 20.8%로 수익성 대폭 개선
- 상반기 156억 원에 이어 7월 중국향 53억 원 추가 수주, 2026년 공시수주 누적 209억 5천만 원
1. 2026년 상반기 실적 및 수익성 개선
다원넥스뷰는 2026년 상반기 매출액 111억 8천만 원, 영업이익 23억 3천만 원, 당기순이익 22억 7천만 원을 기록하였습니다. 전년 동기 대비 매출액은 28.5%, 영업이익은 232.9%, 당기순이익은 219.6% 증가하였습니다. 특히 영업이익률은 20.8%로 전년 동기 8.0% 대비 12.8%p 개선되며 성장성과 수익성이 함께 확대되었습니다.
2분기 매출액은 80억 2천만 원, 영업이익은 16억 9천만 원, 당기순이익은 14억 3천만 원으로 전년 동기 대비 각각 34.5%, 183.5%, 135.1% 증가하였습니다. 2분기 매출은 상반기 전체 매출의 약 72%를 차지하며 실적 개선 흐름을 견인하였습니다.
2. 반도체 테스트 부문 중심의 성장 지속
상반기 실적 성장은 반도체 테스트 부문이 주도하였습니다. 주력 제품인 pLSMB 매출은 87억 5천만 원으로 전체 매출의 약 78%를 차지하였습니다. pLSMB 매출은 국내 50억 7천만 원, 수출 36억 8천만 원으로 구성되었으며, 전체 수출액은 51억 9천만 원으로 상반기 매출의 약 46%를 기록하였습니다.
당사는 2D MEMS 프로브카드 본딩 분야에서 확보한 초정밀·고속 접합 기술을 기반으로 국내외 주요 고객사에 pLSMB HSB(High Speed Bonder)를 공급하고 있습니다. AI 및 HBM 투자 확대에 따라 프로브카드용 본딩 장비 수요가 HBM뿐 아니라 레거시 DRAM과 NAND 등 메모리 전반으로 확산되면서 장비 판매도 확대되고 있습니다. 또한 일본향 비메모리 이미지센서(CIS) 웨이퍼 프로브카드 제작 장비의 추가 수주를 확보하며, 메모리 중심에서 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 분야로 사업 영역을 확대하고 있습니다.
3. 대형 수주 확보 및 하반기 성장 기반 강화
당사는 상반기 중 2월 41억 7천만 원, 5월 114억 6천만 원 규모의 pLSMB HSB 공급계약을 체결한 데 이어, 보고기간 후인 7월 7일 중국 국영 종합무역기업 SUMEC ITC의 홍콩법인 WIN FAITH TRADING LIMITED와 중국향 pLSMB HSB-D Line Up 장비 53억 2천만 원 규모의 공급계약을 추가로 체결하였습니다. 2026년 공시수주 누계는 209억 5천만 원으로 2025년 연간 매출의 약 77.8%에 해당합니다.
7월 계약은 상반기 실적에 포함되지 않으며 계약기간은 2026년 12월 4일까지입니다. 2월 수주 장비는 반기 이후 납품을 완료하였으며, 5월과 7월 계약은 납품 및 검수 일정에 따라 매출로 인식될 예정입니다. 공시 대상에 해당하지 않는 개별 수주 및 납품계약도 국내외 고객사와 다수 체결하였으며, 추가 계약도 최종 협의 단계에 있습니다. 이에 따라 2026년 누적 수주 실적은 이미 역대 연간 최대치를 넘어섰습니다. 당사는 확보한 수주잔고의 안정적인 납품을 바탕으로 하반기 매출 인식을 확대해, 다시 한번 실적 ‘퀀텀 점프’를 달성할 것으로 예상하고 있습니다.
반도체 패키징 부문은 2025년 글로벌 AI 선두기업 공급망 내 ODM 기업 F사에 sLSMB 장비를 공급한 레퍼런스를 기반으로 적용 공정 확대를 추진하고 있습니다. 국내 연구기관 및 기존 고객사와도 장비 평가와 공급계약 협의를 진행하고 있으며, F사의 투자 일정에 따라 추가 공급 기회를 확보해 나갈 계획입니다.
신규 성장 영역에서도 사업 기반을 확대하고 있습니다. dLSMB 사업부문은 상반기 16억 7천만 원의 매출을 기록해 2025년 연간 매출 23억 원의 약 73%를 달성하였습니다. 특히 차세대 태양전지 신소재인 페로브스카이트용 레이저 공정 장비의 수주가 지속적으로 이어지며 dLSMB 사업의 성장 기반도 강화되고 있습니다. 당사는 차세대 응용 분야의 기술 포트폴리오를 지속적으로 고도화해 나갈 계획입니다.
4. 시장 환경 및 향후 계획
시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)는 AI 인프라 확대에 힘입어 2026년 HBM 출하량이 300억 Gb를 넘어설 것으로 전망하고 있으며, HBM4가 2026년 하반기부터 HBM3E를 넘어 주류 제품으로 자리 잡을 것으로 예상하고 있습니다. 또한 2026년 3분기에도 DRAM 공급 부족이 이어지고 AI 추론 및 대규모 데이터센터 투자가 NAND 수요를 뒷받침할 것으로 전망하고 있습니다.
당사는 2026년 4월 안산시 목내동으로 본점을 이전하고 원시동 지점과 함께 생산·영업 기능을 재정비하여 독립적인 사업 운영 기반을 강화하였습니다. 6월 말 현금 및 현금성자산은 249억 5천만 원, 상반기 영업활동현금흐름은 56억 원으로 안정적인 유동성을 확보하였습니다.
향후 상반기 중 확보한 수주를 안정적으로 납품하여 하반기 성장 흐름을 이어가고, pLSMB HSB의 생산 대응력을 높이는 한편 HBM4 등 차세대 메모리 공정 장비 개발을 지속할 계획입니다. 반도체 패키징과 차세대 에너지 분야에서도 적용 공정 확대를 통해 중장기 성장 기반을 강화하겠습니다.
본 내용은 기업에 대한 이해 증진을 위한 목적으로, 투자 권유를 목적으로 한 것이 아닙니다.
투자에 관한 결정은 투자자 본인에게 있으며, 회사는 투자에 관해 일체의 책임을 지지 않습니다.
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