[IPO] 레이저쎌 IR-BOOK

 

반도체 패키징 본딩 장비 제조 기업

 

●상장예정일: 2022년 06월 23일 (목)

 

 

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본 내용은 기업에 대한 이해 증진을 위한 목적으로, 투자 권유를 목적으로 한 것이 아닙니다.
투자에 관한 결정은 투자자 본인에게 있으며, 회사는 투자에 관해 일체의 책임을 지지 않습니다.