기업명
ISC
등록일
2021-01-27
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[보도자료] 아이에스시(ISC), 번인 소켓 ‘iSB’ 2020년 매출 100억 대 달성!
 
-  반도체 공정 고도화에 따른 고성능 번인 소켓 수요 증가
-  비메모리반도체용 테스트소켓 시장에 이어 번인테스트 시장까지 점유율 확대 예상
-  출시 첫해 매출 100억원 이상 올려 2021년 매출 성장에 한 축이 될 것으로 기대


ISC 번인소켓 iSB


[사진설명] ISC 번인 소켓 'iSB'

[2021년 1월 26일(화)] 글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 지난해 오랜 연구개발 끝에 선보인 번인 소켓 'iSB'(ISC Silicone Burn-in Socket)이 100억원 대 매출을 달성했다고 밝혔다. 

iSB는 2020년 출시 이후 ISC 전체 매출에서 번인 소켓¹ 의 비중이 한자릿수에서 10%대로 증가했을 정도로 앞으로의 성장이 기대되는 제품이다. ISC는 번인 소켓 iSB 외에도 실리콘 러버 소켓, 포고핀, 테스트 보드 등 반도체토탈 테스트 솔루션 주요 제품군을 선보이고 있다.
'iSB'는 기존 핀(PIN) 형태 일색이던 번인 소켓 시장에 새로운 패러다임을 가져온 제품으로 평가받고 있다. 

iSB는 부드러운 실리콘 소재가 사용돼 단자 손상을 최소화하고, 고온,고전압 등 안정적이고 정확한 검사가 가능하다는 점에서 까다로운 글로벌 반도체 고객사의 인정을 받고 있다. 
또한 업계에서는 극한의 환경에서 반도체 성능을 검사해야 하는 번인공정의 중요성이 부각되면서 파이널테스트소켓으로 이름 높은 아이에스시(ISC)의 실리콘러버 소재의 'iSB'가 기존 번인소켓의 패러다임을 깬 혁신적인 제품이라는 평가를 하고 있다. 

시장에서는 이런 점을 들어 'iSB'의 판매 호조가 아이에스시(ISC)의 매출 포트폴리오 다각화와 지속적인 성장동력 확보에 큰 기여를 할 것으로 기대하고 있다. 테스트 소켓² 에 집중되어있던 아이에스시(ISC)의 매출이 테스트소켓, 번인소켓을 비롯한 반도체 테스트솔루션(부품), 5G안테나용 FCCL (소재), AI 로봇(인공지능) 등으로 다양해졌고 이를 기반으로 지속적인 성장세를 보이기 때문이다. 

아이에스시(ISC) 관계자는 "5G, 인공지능(AI) 등으로 반도체 수요가 증대되고 있는 상황에서, 'iSB'를 시작으로 번인 소켓에서도 아이에스시(ISC)만의 독자적인 경쟁력을 확보했다는 의미가 있다"며 "2021년 매출 성장에 큰 기여를 할 것으로 기대된다"고 강조했다.  

[참고]
¹ 번인 소켓(Burn In Socket): 반도체 검사 공정에 사용하는 소켓 중 하나로, 일반적인 환경에서 사용되는 테스트 소켓과 달리 높은 스트레스 조건이 설정된 번인 테스트에 사용해 불량품을 검사하는 제품이다.

² 테스트 소켓(Test Socket): 테스트 소켓은 일반적인 환경에서의 반도체 불량 여부를 판단할 때 사용하는 제품이다. 실리콘 소재를 활용한 실리콘 러버 소켓(Silicon Rubber Socket)과 작은 프로븐 핀을 사용하는 포고핀(Pogo Pin)의 두 종류가 있다.

▷ "아이에스시(ISC)"에 대하여
㈜ 아이에스시(ISC)는 2001년 설립 이후, 19년 동안 IT, BT, 자동차 및 각종 전자부품 등에 사용되는 반도체 테스트용 소켓을 개발·생산하며 시장의 강자로 자리 잡은 글로벌 반도체 토탈 테스트 솔루션 기업이다. 국내 최초로 실리콘 고무 소재의 테스트 소켓인 실리콘 러버 소켓(Silicone Rubber Socket)을 개발해 2015년부터 4년 연속 테스트 소켓 분야 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있다. 끊임없는 R&D 투자와 기술 혁신으로 아이에스시(ISC)만의 원천기술을 개발해 다수의 특허를 보유하였으며 국내를 비롯한 아시아, 미국, 유럽 등 해외시장에서도 기술력과 품질을 인정받고 있다. 
 
감사합니다.
ISC IR팀 배상
 
본 내용은 참고정보로, 최종 투자 판단의 책임은
본 게시물을 열람하는 이용자에게 있습니다.
 
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